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    硅基材料主要用途

    回答
    瑞文問(wèn)答

    2024-06-15

    硅基材料的主要用途是在各類半導(dǎo)體器件上的應(yīng)用,主要以功率器件、微波器件為應(yīng)用和發(fā)展方向。硅基材料是以硅材料為基礎(chǔ)發(fā)展起來(lái)的新型材料,包括絕緣層上的硅材料、鍺硅材料、多孔硅、微晶硅以及以硅為基底異質(zhì)外延其他化合物半導(dǎo)體材料等。

    擴(kuò)展資料

      硅材料是重要的半導(dǎo)體材料,化學(xué)元素符號(hào)Si,電子工業(yè)上使用的硅應(yīng)具有高純度和優(yōu)良的電學(xué)和機(jī)械等性能。硅是產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料,它的產(chǎn)量和用量標(biāo)志著一個(gè)國(guó)家的電子工業(yè)水平。

      在研究和生產(chǎn)中,硅材料與硅器件相互促進(jìn)。在第二次世界大戰(zhàn)中,開(kāi)始用硅制作雷達(dá)的高頻晶體檢波器。所用的硅純度很低又非單晶體。硅是地殼上最豐富的元素半導(dǎo)體,性質(zhì)優(yōu)越而工藝技術(shù)比較成熟,已成為固態(tài)電子器件的主要原料。