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硬件工作崗位職責(精選20篇)
現(xiàn)如今,我們每個人都可能會接觸到崗位職責,制定崗位職責能夠有效的地防止因為職位分配不合理而導致部門之間或是員工之間出現(xiàn)工作推脫、責任推卸等現(xiàn)象發(fā)生。那么你真正懂得怎么制定崗位職責嗎?下面是小編為大家收集的硬件工作崗位職責,希望對大家有所幫助。
硬件工作崗位職責 1
1、負責嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型,BOM制作;
2、負責硬件開發(fā)及調(diào)試,制作樣機及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析,并提出改進意見;
4、編寫產(chǎn)品相關技術文檔。
硬件工作崗位職責 2
1、電子詳細設計:完成原理圖的設計、關鍵參數(shù)的計算和器件選型,完成樣板的制作和調(diào)試,確保電子模塊最終設計符合產(chǎn)品需求;
2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的'要求完成電子部件的初步驗證,提高電子設計質(zhì)量;
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設計問題分析以及解決,并負責維護老產(chǎn)品不斷更新。
硬件工作崗位職責 3
。1)負責電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設計,控制電路和驅(qū)動電路的設計和調(diào)試;
。2)負責電子元器件、關鍵器件選型,以及新電子器件確認工作;
。3)負責驅(qū)動電路設計以及功率器件損耗計算,指導結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計和熱設計;
。4)指導PCBLAYOUT工程師進行PCB設計;
。5)指導測試工程師進行電力電子電路的.性能測試;
(6)指導產(chǎn)品設計性能驗證,并支持生產(chǎn);
硬件工作崗位職責 4
1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設計;
3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關的技術問題并提供支持;
4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證;
5、編制并管理與項目相關的.文件、文檔;
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術或資源;
硬件工作崗位職責 5
1.計算機產(chǎn)品硬件設計
2.了解計算機的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢
3.對計算機硬件的.銷售及市場有較深刻的認識
4.區(qū)域市場管理
5.按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品
6.根據(jù)產(chǎn)品詳細設計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設計
7.根據(jù)邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖和pcb圖
8.編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行
9.編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關文檔
10.維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件
11.研究計算機體系結(jié)構(gòu)
12.負責計算機系統(tǒng)的邏輯設計及模擬驗證
13.研究設計、開發(fā)和測試計算機硬件
14.負責計算機硬件及其設備的集成、維護和管理
硬件工作崗位職責 6
1、負責產(chǎn)品硬件方案設計,嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的'選型,BOM制作,對產(chǎn)品的元件選型,及供應商的前期溝通;
2、負責制作樣機及調(diào)試;
3、執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析,并提出改進意見;
4、依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;
6、完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關的問題定位和閉環(huán)。
硬件工作崗位職責 7
職責:
1、編制硬件測試計劃和報告,并發(fā)布測試報告;
2、對基本的硬件電路、元器件的故障分析和提供改進措施;
3、對樣機的.測試、調(diào)試等;
4、參與項目硬件設計評審;
5、對硬件測試流程、方法、技術進行完善及改進;
6、對其他部門或客戶進行技術支持。
任職要求:
1、電子通訊、微波等或相關類專業(yè),本科或以上學歷;
2、2年以上手機或無線通訊模塊射頻測試經(jīng)驗,有WCDMA、TD-SCDMA、CDMA20xx等測試經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟悉相關研發(fā)、生產(chǎn)測試流程、行業(yè)標準,熟練使用射頻相關測試儀器;
4、有射頻開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗或有硬件測試工具開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
5、熟悉國內(nèi)外無線通訊產(chǎn)品認證流程;
6、善于溝通,工作踏實,有團隊合作精神。
硬件工作崗位職責 8
1.與客戶或業(yè)務部門溝通,形成產(chǎn)品需求說明書;
2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解,方案確定,產(chǎn)品功能,性能設計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設計;
3.根據(jù)需求電路設計,PCB設計。
4.產(chǎn)品調(diào)試,設計說明書編制,產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關問題。
5.服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務。
硬件工作崗位職責 9
1、計算機產(chǎn)品硬件設計。
2、了解計算的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢。
3、對計算機硬件的銷售及市場有較深刻的認識。
4、區(qū)域市場管理。
5、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的'硬件產(chǎn)品。
6、根據(jù)產(chǎn)品詳細設計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設計。
7、根據(jù)邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖和pcb圖。
8、編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行。
9、編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關文檔。
10、維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。
硬件工作崗位職責 10
職責:
1、在上級的'領導和監(jiān)督下定期完成量化的工作要求
2、設計硬件測試用例,組織/執(zhí)行硬件測試;
3、幫助研發(fā)人員進行硬件測試定位并協(xié)助解決;
4、跟蹤分析測試情況,解決測試過程遇到的問題;
任職要求:
1、電子、通信、自動化、計算機類大專及以上學歷。
2、熟悉電子電路設計和測試方法。
3、熟悉硬件測試的各種基礎儀表及相關的硬件設計軟件。
4、具有系統(tǒng)可靠性或質(zhì)量分析經(jīng)驗者優(yōu)先。
硬件工作崗位職責 11
1、負責項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設計;
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制,硬件的.調(diào)試;
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化,產(chǎn)品測試;
4、負責對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術指導;
5、參與項目的技術可行性論證,整合設計方案;
6、編寫相關的技術文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;
7、與客戶、技術支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)。
硬件工作崗位職責 12
職責:
1、根據(jù)公司業(yè)務開展需求及相關標準制定相關測試規(guī)程,編制相關報告規(guī)范;
2、完成電子通信產(chǎn)品的環(huán)境測試及報告書寫;
3、有能力根據(jù)測試結(jié)果提出并完成相關整改方案;
4、協(xié)助制動化測試工具的開發(fā)。
5、按照客戶需求,定制測試方案,并落實,提供及時有效的測試技術服務支持,售前支持;
6、負責上級交辦的其他工作。
基本要求:
1、積極主動,樂于接受新知識;
2、聚焦本職工作并專于自身能力的'提升;
2、執(zhí)行力強、勇于承擔主管分配的工作任務;
3、通信或電子信息相關專業(yè)畢業(yè);
4、熟悉基本的通信相關的知識;
硬件工作崗位職責 13
1、負責產(chǎn)品的硬件電路圖設計、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型;負責編寫相關設計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;
2、產(chǎn)品項目的.研發(fā)和相關組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。
3、負責產(chǎn)品樣機的調(diào)試、測試及成型,負責跟進項目的整個流程并按要求解決問題點;
4、負責相關產(chǎn)品的技術支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案,研究技術發(fā)展戰(zhàn)略;
硬件工作崗位職責 14
1、參與公司新產(chǎn)品的設計和開發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設計、開發(fā)等工作。
2、負責原理圖設計和PCB電路板設計。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試。
4、負責后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負責輸出硬件設計各階段技術文檔。
硬件工作崗位職責 15
職責:
1、根據(jù)產(chǎn)品特性,客戶要求和設計規(guī)格書,編制產(chǎn)品硬件測試計劃,并取得內(nèi)外部一致。
2、參與硬件設計評審,搭建產(chǎn)品硬件測試環(huán)境。
3、對產(chǎn)品的硬件測試;包括電氣特性,結(jié)構(gòu)性檢查與驗證,信號完整性,散熱設計驗證,EMC測試等。
4、測試問題的反饋及追蹤并編寫測試報告與階段總結(jié)報告。
崗位要求:
1、大學本科(含)以上學歷,電子電氣類相關理工科背景;
2、有電子硬件測試相關經(jīng)驗3年以上,汽車電子硬件測試經(jīng)驗優(yōu)先;
3、英語良好,能讀懂英文元器件規(guī)格書,抓出核心參數(shù);
4、熟練使用示波器,電源,電子負載,熱成像儀,溫度記錄儀,萬用表,頻譜分析儀等。
硬件工作崗位職責 16
1.設計測試電路,編寫硬件測試方案;
2.編寫測試用例、施測,并對測試結(jié)果進行分析;
3.開發(fā)相關硬件測試工具,對現(xiàn)有硬件測試規(guī)范、流程、方法、技術進行改進;
4.編寫測試文檔,并完成相關產(chǎn)品的說明書、培訓文檔等;
5.協(xié)助硬件開發(fā)人員參與硬件開發(fā)。
硬件工作崗位職責 17
1.對公司研發(fā)產(chǎn)品的功能,性能和應用進行測試,檢測其是否達到客戶要求;
2.根據(jù)要求進行測試需求分析,測試用例設計并完善其覆蓋率;
3.執(zhí)行測試并反饋缺陷和問題,撰寫測試報告;
4.搭建測試環(huán)境,維護測試設備,測試軟件配置和版本控制;
5.參與研發(fā)和生產(chǎn)制造,就測試和品質(zhì)等問題進行有效溝通;
6.協(xié)助測試主管制定和完善測試規(guī)范和方法。
硬件工作崗位職責 18
1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設計要求,負責器件選型、相關原理圖繪制、PCB設計;
2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關標定;
3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;
4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;
5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設計和生產(chǎn)工藝問題進行有系統(tǒng)的.工程科學分析,提出改進建議并監(jiān)督付諸實施;
6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配,問題反饋;
7、負責相關文檔的總結(jié)和更新;
硬件工作崗位職責 19
崗位職責:
1、負責智能硬件產(chǎn)品的底層軟件開發(fā);
2、負責智能硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)測試軟件開發(fā);
3、負責智能硬件產(chǎn)品人機交互開發(fā);
4、負責藍牙等接口開發(fā)。
任職要求:
1、本科及以上學歷;
2、具有良好的邏輯思維能力,學習能力強;
3、有良好的c語言基礎,能夠快速學習新的.soc的sdk,并利用其開發(fā)相關應用;
4、熟悉主流單片機系統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境編程(keil、iar等),調(diào)試,燒錄;
5、熟悉藍牙、wifi等常見的無線通信協(xié)議,有做過低功耗藍牙產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、熟悉uart、spi、i2c、usb等接口;
7、有生產(chǎn)測試軟件開發(fā)相關經(jīng)驗者優(yōu)先;
8、英文閱讀能力良好,能快速學習新的硬件設備的spec文檔;
9、能夠頂住比較大的工作壓力,能夠跟團隊成員融洽相處。
硬件工作崗位職責 20
1、負責硬件系統(tǒng)需求和方案設計,以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試,并輸出有關文檔;
2、負責板卡開發(fā)設計,邏輯固件設計及仿真驗證工作,包括需求,方案,器件選型,PCB設計,PCBA加工調(diào)試,測試,并完成過程文檔輸出;
3、負責批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。
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